일반뉴스 딥엑스, CES서 온디바이스 AI 겨냥한 AI 반도체 4종 발표

4개의 AI 반도체 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’과 개발 환경인 DXNN 선보여 딥엑스가 현지시간 기준 지난 9일부터 미국 라스베가스에서 열리는 CES 2024에서 물리보안 시스템, 머신 비전, 스마트 모빌리티, 로봇 플랫폼, AI 서버 등 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’으로 출격한다. 딥엑스는 2024 CES에서 단독 부스를 열어 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용하는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동하는 개발 환경인 DXNN을 동시에 선보인다. 이는 딥엑스가 창업 초기부터 파편화해 있는 온디바이스 AI 시장을 대응하기 위한 전략으로, 고객사의 제품에 최적화한 맞춤형 솔루션을 제공하겠다는 의도다. 딥엑스의 올인포 AI 토탈 솔루션은 DX-V1, DX-V2, DX-M1, DX-H1으로 구성돼 있다. 비전 시스템에 특화한 DX-V1, DX-V2는 스탠드 어론 기반의 칩으로, DX-V1은 싱글 카메라에서 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리즘 연산 처리가 가능하며 DX-V2는 카메라 외 3D 센서 처리가 필요한 자율주행, 로봇 비전 등에 특화해 있다. DX-M1은 칩 하나로 16채널

• 서재창 기자
• 2024-01-10 09:21